应用范围
用于硬盘磁头、电子、半导体、手机和光通信元件封装等产品装配生产的自动点胶。
主要性能
可选装CCD摄像全中文菜单，人机对话方式，监视或CCD图像定位系统实现点胶头的高度，点胶位置及模式的自动控制，并对点胶量进行监控。一次可点两种不同的胶料。AC伺服电机驱动选装步进电机满足电子产品高静电控制（ESD）及静化间的污染控制要求。
产量在线统计功能（SPC）选装。点到点在线自教及在曲线插补功能。
点胶气压自动控制选装。
可设定点/涂胶式样：点线、弧、圆等图素，用G代码表示编程简单易学。
设备结构：台式和落地式选装。
主要指标
最小点胶尺寸：点0.15mm，线（宽）：0.15mm
X-Y-Z轴分辨率：0.02mm
X-Y-Z轴最大速度：10m/min
X-Y轴最大速度：10m/min
工作空间（X'Y'Z）：330×330×50(mm)
可提供1200×600×60大幅面机器人涂胶系统
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